产品名称：光纤激光划片机 采用进口光纤激光器光束质量更好

　　光纤激光划片机的产品特点：具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本更低；真正免、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；设备体积更小（风冷）
　　光纤激光划片机的技术参数：
　　型号规格：SFS10/SFS20
　　激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
　　最大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
　　激光重复频率：20KHz~100KHz
　　划片线宽：≤30μm
　　激光波长：1.064μm
　　划片精度：10μm
　　工作台幅面：350mm×350mm
　　工作电源：220V/50Hz/1KVA
　　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
　　冷却方式：风冷
　　光纤激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。